抗静电ABS厂商

本厂专业生产导电、防静电泛用塑料：ABS、PP、PE、HIPS
导电、防静电工程塑料：PC、PC/ABS、PA、PBT、POM
导电、防静电热塑性弹性体：TPE、TPR、TPU、TPV
导电.防静电高温工程塑料：LCP PPS PEI PSU PEEK
产品信息：
品名：碳黑防静电ABS
材质：ABS
型号：A2230
表面电阻率：10的6次方到10的9次方欧姆
颜色：黑色
成型工艺：注塑、挤出级
用途：托盘、周转箱、元件盒 板材、片材、电器外壳、电子零配件等产品
产品名称： 碳黑防静电ABS
品名：透明防静电ABS
材质：ABS
型号：A20
表面电阻率：10的8次方到10的9次方欧姆
颜色：透明
成型工艺：注塑、挤出级
用途：外壳 元件盒 托盘、板材、片材、电器外壳、电子零配件等产品
产品名称： 透明防静电ABS
品名：本色防静电ABS
材质：ABS
型号：A2230
表面电阻率：10的8次方到10的9次方欧姆
颜色：米黄色
成型工艺：注塑、挤出级
用途：托盘、周转箱、板材、片材、电器外壳、电子零配件等产品
产品名称： 本色防静电ABS
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**导电塑料10-1000欧姆Ω（体积电阻率可调节）
碳纤维/碳黑导电塑料 （10的3-5次方）
金属纤维/钢钎维彩色导电塑料 ，本色导电塑料，彩色导电塑料（10的3-5次方）
碳黑/碳纤防静电塑料 （10的6-9次方）
*/普防防静电塑料 （10的8-11次方）
透明*防静电塑料 （10的8-11次方） （注：表面电阻率均可调节）
防火阻燃/耐磨/耐寒/耐高温/耐低温/耐水解/玻纤增强/碳纤增强/导电防静电塑料等（可按客户要求定做）
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东莞市上油导电防静电塑料厂 专业生产各种导电防静电塑料，公司车间机台分别生产不同材料的导电防静电塑料，专业的检测设备，技术人员经验丰富，可处理各种问题，欢迎新老客户前来咨询。厂家直销，质量保证，值得信赖！ 工厂地址：东莞市常平镇桥沥南门路60号

产品信息：
品名：碳黑导电ABS
材质：ABS
型号：A2230
表面电阻率：10的3次方到10的5次方欧姆
颜色：黑色
成型工艺：注塑、挤出级
用途：托盘、周转箱、元件盒 板材、片材、电器外壳、电子零配件等产品
产品名称： 碳黑导电ABS

产品信息：
品名：碳黑防静电ABS
材质：ABS
型号：A2230
表面电阻率：10的6次方到10的9次方欧姆
颜色：黑色
成型工艺：注塑、挤出级
用途：托盘、周转箱、元件盒 板材、片材、电器外壳、电子零配件等产品
产品名称： 碳黑防静电ABS

品名：本色防静电ABS
材质：ABS
型号：A2230
表面电阻率：10的8次方到10的9次方欧姆
颜色：米黄色
成型工艺：注塑、挤出级
用途：托盘、周转箱、板材、片材、电器外壳、电子零配件等产品
产品名称： 本色防静电ABS

品名：透明防静电ABS
材质：ABS
型号：A20
表面电阻率：10的8次方到10的9次方欧姆
颜色：透明
成型工艺：注塑、挤出级
用途：外壳 元件盒 托盘、板材、片材、电器外壳、电子零配件等产品
产品名称： 透明防静电ABS

本厂专业生产导电、防静电泛用塑料：ABS、PP、PE、HIPS
导电、防静电工程塑料：PC、PC/ABS、PA、PBT、POM
导电、防静电热塑性弹性体：TPE、TPR、TPU、TPV
导电.防静电高温工程塑料：LCP PPS PEI PSU PEEK
可以为客户来样定做产品！防静电10的6次方-10的9次方，导电10的3次方-10的5次方 **导电10的1-2次方可为客户量身订做 各种特殊要求的材
**导电塑料10-1000欧姆Ω（体积电阻率可调节）
碳纤维/碳黑导电塑料 （10的3-5次方）
金属纤维/钢钎维彩色导电塑料 ，本色导电塑料，彩色导电塑料（10的3-5次方）
碳黑/碳纤防静电塑料 （10的6-9次方）
*/普防防静电塑料 （10的8-11次方）
透明*防静电塑料 （10的8-11次方） （注：表面电阻率均可调节）
防火阻燃/耐磨/耐寒/耐高温/耐低温/耐水解/玻纤增强/碳纤增强/导电防静电塑料等（可按客户要求定做）

导电塑料的用途
(1)导电塑料在电子、电器领域中作集成电路、晶片、传感器护套等精密电子元件生产过程中使用的防静电周转箱、IC及LCD托盘、IC封装、晶片载体、薄膜袋等。
(2)导电塑料用于防爆产品的外壳及结构件，如：煤矿、油船、油田、粉尘及可燃气体等场合中使用的电器产品外壳及结构件。
(3)中、高压电缆中使用的半导电屏蔽料。
(4)电讯.电脑，自动化系统，工业用电阻产品，消费用电子产品汽车用电子产品等领域中的电器产品EMI屏蔽外壳等

塑胶原料导电防静电ABS 附加备注：ABS导电 抗静电黑色 复合型导电塑料的主要用途
(1)在电子、电器领域中作集成电路、晶片、传感器护套等精密电子元件生产过程中使用的防静电周转箱、IC及LCD托盘、IC封装、晶片载体、薄膜袋等。
(2)防爆产品的外壳及结构件，如：煤矿、油船、油田、粉尘及可燃气体等场合中使用的电器产品的外壳及结构件。
(3)中、高压电缆中使用的半导电屏蔽料